가. 표 면 처 리 : 소지표면의 유분, 먼지등 기타오염물을 완전히 제거하십시오.
                          아연도금판의 경우 조건에 따라 가벼운 블라스팅이 요구되는 경우도 있습니다.
   나. 혼         합 : 주제(PTA) : 경화제(PTB) = 4 : 1 (부피비).
                          도장전에 지시된 비율에 따라 혼합하십시오.
                          주제를 계속 저어주면서 경화제를 조금씩 첨가하며, 완전히 혼합되면 혼합물을 사용
                          전에 약 30분간 반응하도록 방치 하십시오.
   다. 가 사 시 간 : 20℃ 에서, 8 시간 (가사시간 이내에 사용하여야 합니다.)
   라. 희         석 : 희석제 No. 053. (희석비율 : 30%)
                          두성분을 따로 따로 희석하지 말고 반드시 혼합물을 희석 하십시오.
   마. 도 장 방 법 : 붓, 스프레이(에어 혹은 에어리스), 디핑(Dipping) 도장
                          에어리스 스프레이 도장시 ;
                          노즐구경 : 0.43 - 0.48 ㎜
                          분사압력 : 75 - 100 atm.
                          (에어리스 스프레이에 관한 자료는 참고용이며, 조건에 따라 달라집니다.)
                          도장기기는 희석제 No.053으로 깨끗이 세척하여 보관하십시오.
   바. 도 막 두 께 : 1회도장 : 건조도막두께 10 마이크론(습도막두께 77 마이크론).
   사. 재도장 간격 : 최소 : 2시간 (20℃ 에서) / 최대 : 에폭시 상도는 7일 이내이며, 기타는 도장사양에 따릅니다.
   아. 후 속 도 장 : 도장사양에 따릅니다.
   자. 내 열 온 도 : 지속적 : 82℃ / 간헐적 : 93℃
   차. 포 장 단 위 : 16L 포장 (주제 : 12.8L, 경화제 : 3.2L)