■ 제품 용도

1. 옥상 및 지하층 방수    2. 기타 콘크리트 및 시멘트 몰탈 등의 노출방수

■ 제품 특징

본 시방은 도면에 표기된 우레탄 노출형 방수공사에 적용하며 폴리우레탄 수지를 주성분으로 한 2 액형     도료로서 ㈜케이씨씨 또는 동등이상의 제품으로 사전에 견본을 제출하여 감독관의 승인을 득한 후 적용한다

■ 도장 사양

■ 바탕처리 (1) 소지는 충분히 양생 되어야 한다. (20 ℃ 기준, 30일 이상 양생) (2) 소지표면의 LAITANCE, 먼지, 유분 등 기타 오염물은 완전히 제거하여야 한다. (BLASTING, CHIPPING, DIAMOND WHEEL GRINDING 또는 10 % HCl 산세척 등) (3) 하도의 침투가 어려운 치밀한 소지는 표면에 하도 피막이 형성되어 중도와의 부착불량을 유발시키므로 하도의 침투가 원활하도록 표면 전처리를 충분히 실시한다. (BLASTING, CHIPPING, DIAMOND WHEEL GRINDING) (4) 적합한 PH값 기준은 PH 7 ∼ 9이다. (함수율 6 % 이하) (5) 틈새, 홈, CRACK이 심한 부분이나 신축 줄눈은 V-CUTTING후 “스포탄하도” 도장 후 “스포탄실러”로 SEALING하고 표면조정 후 도장한다. (6) 벽면과 바닥이 접한 부위 등의 가장자리는 V-CUTTING 한다.   ■ 법규 관련     제품의 유해성 및 안전에 관한 자세한 사항은 ‘MSDS(물질안전 보건자료)’를 확인바라며     의문 사항이 있을 경우 당사 고객상담실로 문의하십시오.

(1) 하도

- 바탕처리가 끝난 후 “스포탄하도”를 로울러 또는 스프레이로 소지 표면에 충분히 흡수되도록 50 ㎛ 1회 도장한다. - 필요시 희석제(스포탄희석제)를 부피비로 도료량의 최대 30 % 까지 희석하여 도장한다. - 부분적으로 후도막이 되지 않도록 균일하게 도장하여야 한다. (후도막으로 도장시 중도와의 부착이 나오지 않을 수 있음) - 하도의 흡습이 심한 소지에는 무희석으로 추가도장가능하나 표면에 두꺼운 도막층이 형성되지 않도록 주의하며, 부실한 면이 없고 양호한 소지의 경우에는 하도의 추가도장이 필요치 않다. - 하도도장 후 1일 이상 경과후 층간 부착력 보강을 위해 SAND PAPERING 후 하도를 얇게 (약 0.1 L/㎡) 추가 도장한다. - 하도도장 후 우천시는 하도를 GRINDING하여 제거하고 소지내의 수분을 완전히 제거(함수율 6 % 이하)후 재도장한다. - 이론소요량 : 0.12 L/㎡ ※ 주의 - 하도의 침투가 어려운 소지는 표면에 하도 도막이 두껍게 형성되지 않도록 하도를 50 % 이상 과량 희석하여 소지 내부로 침투가 용이하도록 조치하여 사용한다.     (2) 중도 - 하도도장이 끝난 후 20 ℃에서 최소 2시간 경과한 다음 하도 도막위의 모든 오염물을 제거하고 도장면적 및 도막두께 0.5 mm대한 소요량을 정확히 계산하여 “스포탄노출방수재(KS)”의 PTA와 PTB를 무게비 2.66 : 1 로 혼합한다. - “스포탄노출방수재(KS)”의 PTA와 PTB를 충분히 혼합후 도료를 바닥면에 부은 다음 RAKE 또는 로울러를 사용하여 도막두께 0.5 ㎜로 SCRAPING 도장한다. - 이때 소지기공에 의한 핀홀,부풀음 발생시 발생부위를 제거 또는 그라인딩 작업후 “유니폭시퍼티”, 우레탄 실링재 “스포탄실러”,“PU9330(N)”등으로 메꿈 후 후속도장한다. - 메꿈작업이 진행되지 않을 경우 핀홀, 부풀음 등이 재발생 할 수 있다. - “스포탄노출방수재(KS)” SCRAPING 도장후 20℃에서 최소 24시간 경과 후 도장면적 및 도막두께 2.5 ㎜에 대한 소요량을 정확히 계산하여 “스포탄노출방수재(KS)”의 PTA와 PTB를 무게비 2.66 : 1 로 혼합한다. - “스포탄노출방수재(KS)”의 PTA와 PTB를 충분히 혼합 후 도료를 바닥면에 부은 다음 Rake, 헤라 또는 로울러를 사용하여 총 도막두께가 3 ㎜가 되도록 Rake의 끝을 긁거나 펴면서 도료가 전면에 골고루 잘 퍼지도록 도포한다. - 중도 “스포탄노출방수재(KS)”도포직후 희석제(스포탄희석제)를 살포하여 표면기포를 제거 할 수도 있다. - 이론소요량 : 4.4 kg/㎡ ※ 주의 ① 중도 및 상도 작업시 알코올류가 포함된 사제신너를 사용할 경우 미경화가 발생되오니 반드시 지정희석제(스포탄희석제)를 사용한다. ② 중도는 시공 이음매의 LEVELLING을 고려하여 신속히(20 ℃에서 10분 이내) 시공하여야 한다. ③ 희석을 할 경우 흐름현상, 부풀음, 경화불량이 발생될 수 있으니 절대 희석하지 않는다. ④ 실내 밀폐공간에 사용시(특히, 하절기 고습 조건) 도막표면에 용출현상이 발생될 수 있으므로 사용을 금합니다. (3) 상도 - “스포탄노출방수재(KS)”를 도포한 후 20 ℃에서 24시간이상 48시간 이내 “스포탄상도”PTA와 PTB를 부피비 3.2:1(유광), 3.4:1(무광) 로 충분히 혼합후 로울러,붓 또는 스프레이를 이용하여 50 ㎛ * 1회 도장하여 마감한다. - 이때 필요시 희석제(스포탄희석제)를 도료량의 20 % (부피비) 까지 희석하여 도장한다. - 우천시 또는 RECOATING 시간이 경과 후에는 신너로 Cleaning후 도장을 한다. - 이론소요량 : 0.10 L/㎡   ※ 주의 ① 상도는 과잉 희석시 색분리 및 은폐불량이 발생될 수 있으므로 추천 희석양으로 도장하여야 한다. ② 중도 및 상도 작업시 알코올류가 포함된 사제신너를 사용할 경우 미경화가 발생되오니 반드시 지정희석제 (스포탄희석제)를 사용한다. ③ 상도 후도막(300㎛ 이상) 도장시 부착불량이 발생하므로 주의하십시오. ④ 희석비율과 도막두께에 따라 광택차가 발생할 수 있으니 동일한 희석비율과 도막 두께로 도장하여 주시기 바랍니다. 특히 무광의 경우 희석비율과 도막두께가 동일하지 않을 경우 광택차가 유광에 비해 더욱 심하게 발생됩니다. ⑤ 박막도장에 의한 광택소실을 예방하기 위해 수성/유성 겸용 로울러를 사용 하십시요. (유성 로울러를 사용하면 박막 도장되어 광택얼룩이 발생될 수 있습니다)